工作方向：阳光能源项目。
技术能力：
精通真空焊接工艺（如真空钎焊、电子束焊、激光焊等），熟悉焊接过程中的防氧化、气孔控制等关键技术。
熟悉IGBT
了解焊接设备（如真空炉、自动化焊接系统）的选型、调试及维护。
掌握焊接缺陷分析（如虚焊、裂纹）及工艺优化方法。
经验要求：
3年以上真空焊接工艺开发或应用经验，有光伏、芯片、半导体、航空航天等高精度行业背景者优先。
参与过新能源项目（如太阳能电池、储能系统）者加分
IGBT （绝缘栅双极型晶体管）制造中的焊接需求
IGBT 模块通常由多层材料堆叠而成（如芯片、基板、散热器等），需要通过焊接工艺实现电连接和散热。关键焊接环节包括：
芯片焊接（Die Attach）：将 IGBT 芯片焊接到基板（如 DBC 陶瓷基板）上。
基板焊接（Substrate Bonding）：将 DBC 基板焊接到铜底板或散热器上。
这些焊接需满足 高导热性、低空洞率、高可靠性 的要求，而 真空焊接 是满足这些需求的先进工艺之一。